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0735858478168

Neuf

Garantie 2 ans pièces, main d’œuvre et déplacement.
Intel Core i7-11700F. Famille de processeur: Intel® Core™ i7, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Conditions d’utilisation: PC/Client/Tablet, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 4,9 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,8 GHz. Type d'emballage: Boîte de vente au détail

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Intel Core i7-11700F processeur 2,5 GHz 16 Mo Smart Cache Boîte

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  • Fiche Technique

Caractéristiques

Code du système harmonisé

85423119

Bit de verrouillage

Oui

Conditions d’utilisation

PC/Client/Tablet

Configuration CPU (max)

1

Configurations de PCI Express

1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4

États Idle

Oui

Évolutivité

1S

Les options intégrées disponibles

Non

Nombre maximum de voies PCI Express

20

Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)

5A992CN3

Segment de marché

Bureau

Set d'instructions pris en charge

SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512

Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)

G167599

Technologies de surveillance thermique

Oui

Version des emplacements PCI Express

4.0

Caractéristiques spéciales du processeur

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Non

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Non

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® Boot Guard

Oui

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Oui

Intel® Garde SE

Oui

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0

Oui

Intel® Optane™ Memory Ready

Oui

Intel® Thermal Velocity Boost

Non

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency

4,9 GHz

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency

4,8 GHz

Intel® vPro™ Platform Eligibility

Non

Intel® 64

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Oui

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max

Oui

Graphique

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Carte graphique intégrée

Non

Modèle d'adaptateur graphique distinct

Indisponible

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

Processeur

Fabricant de processeur

Intel

Famille de processeur

Intel® Core™ i7

Fréquence du processeur Turbo

4,9 GHz

Génération de processeurs

11e génération de processeurs Intel® Core™ i7

Mémoire cache du processeur

16 Mo

Modèle de processeur

i7-11700F

Nombre de coeurs de processeurs

8

Type de cache de processeur

Smart Cache

Boîte

Oui

Bus informatique

8 GT/s

composant pour

PC

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

65 W

Fréquence de base du processeur

2,5 GHz

ID ARK du processeur

212280

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

50 Go/s

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Nombre de threads du processeur

16

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1200 (Socket H5)

Autres caractéristiques

Mémoire interne maximale

128 Go

Conditions environnementales

Tjunction

100 °C

Détails techniques

Date de lancement

Q1'21

Etat

Launched

Marché cible

Gaming, Content Creation

Types de mémoire pris en charge

DDR4-SDRAM

Informations sur l'emballage

Type d'emballage

Boîte de vente au détail

Mémoire

Bande passante mémoire (max)

50 Go/s

Canaux de mémoire

Dual-channel

ECC

Non

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

128 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

3200 MHz

Poids et dimensions

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

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