HP14CD0016NF
0193015311688
Neuf
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- Fiche Technique
Poids et dimensions
Hauteur
19,7 mm
Largeur
323,5 mm
Poids
1,68 kg
Profondeur
224,2 mm
Design
Couleur du produit
Argent
Format
Convertible (pliable)
Type de produit
Hybride (2-en-1)
Pays d'origine
Chine
Écran
Écran tactile
Oui
Taille de l'écran
35,6 cm
Format d'image
16:9
Résolution de l'écran
1366 x 768 pixels
Type HD
HD
Rétroéclairage à LED
Oui
Type de panneau
SVA
Palette de couleurs
45 %
Espace de couleur RGB
NTSC
Technologie tactile
Plusieurs pressions
Réseau
Bluetooth
Oui
Ethernet/LAN
Non
Modèle du Bluetooth
4.2
Standards wifi
Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n)
Wifi
Oui
Support de stockage
Cartes mémoire compatibles
SD
Lecteur de cartes mémoires intégré
Oui
Capacité totale de stockage
1 To
Lecteur optique
Non
Supports de stockage
HDD
Capacité disque dur
1 To
Nombre de disques durs installés
1
Vitesse de rotation du disque dur
5400 tr/min
Capacité HDD totale
1 To
Taille du disque dur
2.5 "
Audio
Nombre de haut-parleurs intégrés
2
Microphone intégré
Oui
Système audio
B&O PLAY
Batterie
Capacité de la batterie
41 Wh
Nombre de cellules de batterie
3
Technologie batterie
Lithium-Ion (Li-Ion)
Caméra
Caméra avant
Oui
Caractéristiques spéciales du processeur
Accès mémoire Intel® Flex
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Configuration CPU (max)
1
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Les options intégrées disponibles
Non
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Intel® 64
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Clé de sécurité Intel®
Oui
États Idle
Oui
ID ARK du processeur
137977
Intel® Clear Video Technology
Oui
Intel Clear Video Technology HD
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Intel® TSX-NI
Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Taille de l'emballage du processeur
42 x 42 mm
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui
Technologie Intel® Smart Response
Oui
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Clavier
Dispositif de pointage
Pavé tactile
Pavé numérique
Non
Touches Windows
Oui
Île-style clavier
Oui
Connectivité
Combo casque / microphone Port
Oui
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
2
Quantité de ports HDMI
1
Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
1
Graphique
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Carte graphique intégrée
Oui
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Intel® UHD Graphics 620
Famille d'adaptateur graphique intégré
Intel® UHD Graphics
Fréquence de base de carte graphique intégrée
300 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
1000 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
32 Go
Version DirectX de carte graphique intégrée
12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée
4.4
Logiciel
Système d'exploitation installé
Windows 10 Home
Architecture du système d'exploitation
64-bit
Logiciel de test
McAfee LiveSafe, Microsoft Office 365
Logiciels pré-installés
Netflix
Mémoire
Fréquence de la mémoire
2400 MHz
Mémoire interne
8 Go
Support de mémoire
SO-DIMM
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Configuration de la mémoire (fente x taille)
1 x 8 Go
ECC
Non
Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Famille de processeur
Intel® Core™ i3
Fréquence du processeur
2,2 GHz
Fréquence du processeur Turbo
3,4 GHz
Génération de processeurs
Intel® Core™ i3 de 8e génération
Mémoire cache du processeur
4 Mo
Modèle de processeur
i3-8130U
Nombre de coeurs de processeurs
2
TDP configurable vers le bas
10 W
Type de cache de processeur
Smart Cache
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Kaby Lake
Nombre de threads du processeur
4
Bus informatique
4 GT/s
Configurations de PCI Express
1x2+2x1, 1x4, 2x2, 4x1
ECC pris en charge par le processeur
Non
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
15 W
Nombre maximum de voies PCI Express
12
Tjunction
100 °C
Version des emplacements PCI Express
3.0
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable
0,8 GHz
représentation / réalisation
Accéléromètre
Oui
Gyroscope
Oui
Boussole électronique
Oui
Autres caractéristiques
Compatibilité 3D
Non
Adaptateur secteur fourni
Oui
Bouton Marche/Arrêt
Oui
Sécurité
Port de câble antivol
Oui
Type d'emplacement de verrouillage de câble
Kensington
Durabilité
Certificats de durabilité
EPEAT Silver, ENERGY STAR
Caractéristiques spéciales
HP Imagepad
Oui
Segment HP
Maison
Type de haut parleur HP
HP Dual Speakers
Commutateur audio HP Audio Switch
Oui
HP CoolSense
Oui
HP JumpStart
Oui
