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0735858445948

Neuf

Garantie 2 ans pièces, main d’œuvre et déplacement.
Intel Core i5-10400F. Famille de processeur: Intel® Core™ i5, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,3 GHz. Type d'emballage: Boîte de vente au détail

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Intel Core i5-10400F processeur 2,9 GHz 12 Mo Smart Cache Boîte

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  • Fiche Technique

Informations sur l'emballage

Type d'emballage

Boîte de vente au détail

Graphique

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Carte graphique intégrée

Non

Modèle d'adaptateur graphique distinct

Indisponible

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

Processeur

Fabricant de processeur

Intel

Famille de processeur

Intel® Core™ i5

Modèle de processeur

i5-10400F

Nombre de coeurs de processeurs

6

Fréquence du processeur Turbo

4,3 GHz

Génération de processeurs

10e génération de processeurs Intel® Core™ i5

Mémoire cache du processeur

12 Mo

Type de cache de processeur

Smart Cache

Nombre de threads du processeur

12

Bus informatique

8 GT/s

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

65 W

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1200 (Socket H5)

Boîte

Oui

composant pour

PC

Fréquence de base du processeur

2,9 GHz

Génération

10th Generation

ID ARK du processeur

199278

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

41,6 Go/s

Nom de code du processeur

Comet Lake

Refroidisseur inclus

Oui

Caractéristiques spéciales du processeur

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Non

Intel® 64

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® Garde SE

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Intel® Boot Guard

Oui

Intel® Optane™ Memory Ready

Oui

Intel® Thermal Velocity Boost

Non

Intel® Transactional Synchronization Extensions

Non

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency

4,3 GHz

Intel® vPro™ Platform Eligibility

Non

Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Oui

Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max

Non

Mémoire

ECC

Non

Canaux de mémoire

Dual-channel

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

128 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2666 MHz

Autres caractéristiques

Mémoire interne maximale

128 Go

Caractéristiques

Bit de verrouillage

Oui

Code du système harmonisé

8542310001

Configuration CPU (max)

1

Configurations de PCI Express

1x16,2x8,1x8+2x4

États Idle

Oui

Évolutivité

1S

Les options intégrées disponibles

Non

Nombre maximum de voies PCI Express

16

Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)

5A992C

Révision CEM PCI Express

3.0

Segment de marché

Bureau

Set d'instructions pris en charge

SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0

Spécification de solution thermique

PCG 2015C

Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)

G077159

Technologies de surveillance thermique

Oui

Version des emplacements PCI Express

3.0

Conditions environnementales

Tjunction

100 °C

Détails techniques

Date de lancement

Q2'20

Etat

Launched

Marché cible

Gaming

Mémoire maximum

128 Go

Type de produit

Processor

Types de mémoire pris en charge

DDR4-SDRAM

Vitesse du bus

8 GT/s

Poids et dimensions

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

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