90832878
0675901818339
Neuf
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- Fiche Technique
Informations sur l'emballage
Type d'emballage
Boîte de vente au détail
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)
Oui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Oui
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Oui
Intel® Optane™ DC Persistent Memory technology
Oui
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
Oui
Intel® Run Sure Technology
Oui
Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF)
Non
Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP)
Non
Intel Speed Select Technology (SST)
Non
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Intel® Volume Management Device (VMD)
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Non
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
1
Graphique
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Carte graphique intégrée
Non
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Mémoire
ECC
Oui
Canaux de mémoire
Hexa-channel
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
1024 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2667 MHz
Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Famille de processeur
Intel® Xeon® Gold
Fréquence du processeur Turbo
4 GHz
Mémoire cache du processeur
27,5 Mo
Modèle de processeur
5218R
Nombre de coeurs de processeurs
20
Boîte
Non
composant pour
Serveur/Station de travail
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
125 W
Fréquence de base du processeur
2,1 GHz
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération
ID ARK du processeur
199342
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Cascade Lake
Nombre de threads du processeur
40
Refroidisseur inclus
Non
Socket de processeur (réceptable de processeur)
FCLGA3647
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale
1000 Go
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Oui
Code du système harmonisé
8542310001
Évolutivité
2S
Les options intégrées disponibles
Non
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992C
Révision CEM PCI Express
3.0
Segment de marché
Serveur
Set d'instructions pris en charge
SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G077159
Version des emplacements PCI Express
3.0
Conditions environnementales
Tcase
87 °C
Détails techniques
Date de lancement
Q1'20
Etat
Launched
Nombre de liaisons UPI
2
Type de produit
Processor
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Vitesse de mémoire (max)
2667 MHz
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
76mm x 56.5mm mm
