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0675901759625

Neuf

Garantie 2 ans pièces, main d’œuvre et déplacement.
Intel Core i7-9700F. Famille de processeur: Intel® Core™ i7, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,7 GHz. Largeur du colis: 70 mm, Profondeur du colis: 116 mm, Hauteur du colis: 101 mm

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Intel Core i7-9700F processeur 3 GHz 12 Mo Smart Cache

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  • Fiche Technique

Informations sur l'emballage

Poids du paquet

338 g

Hauteur du colis

101 mm

Largeur du colis

70 mm

Profondeur du colis

116 mm

Type d'emballage

Boîte de vente au détail

Graphique

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Carte graphique intégrée

Non

Modèle d'adaptateur graphique distinct

Indisponible

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

Processeur

Fabricant de processeur

Intel

Famille de processeur

Intel® Core™ i7

Fréquence du processeur Turbo

4,7 GHz

Génération de processeurs

Intel® Core™ i7 de 9e génération

Mémoire cache du processeur

12 Mo

Modèle de processeur

i7-9700F

Nombre de coeurs de processeurs

8

Type de cache de processeur

Smart Cache

Boîte

Non

Bus informatique

8 GT/s

composant pour

PC

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

65 W

Fréquence de base du processeur

3 GHz

Génération

9th Generation

ID ARK du processeur

193738

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

41,6 Go/s

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Nom de code du processeur

Coffee Lake

Nombre de threads du processeur

8

Refroidisseur inclus

Non

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1151 (Emplacement H4)

Caractéristiques spéciales du processeur

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Intel® 64

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Non

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® Boot Guard

Oui

Intel® Garde SE

Oui

Intel® MPX (Memory Protection Extensions)

Oui

Intel® Optane™ Memory Ready

Oui

Intel® Transactional Synchronization Extensions

Oui

Intel® TSX-NI

Oui

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency

4,7 GHz

Intel® vPro™ Platform Eligibility

Non

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Non

Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Oui

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Mémoire

Canaux de mémoire

Dual-channel

ECC

Non

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

128 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2666 MHz

Caractéristiques

Code du système harmonisé

8542310001

Bit de verrouillage

Oui

Configuration CPU (max)

1

Configurations de PCI Express

1x16, 2x8, 1x8+2x4

États Idle

Oui

Évolutivité

1S

Les options intégrées disponibles

Non

Nombre maximum de voies PCI Express

16

Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)

5A992C

Révision CEM PCI Express

3.0

Segment de marché

Bureau

Set d'instructions pris en charge

SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0

Spécification de solution thermique

PCG 2015C

Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)

G077159

Technologies de surveillance thermique

Oui

Version des emplacements PCI Express

3.0

Autres caractéristiques

Mémoire interne maximale

128 Go

Conditions environnementales

Tjunction

100 °C

Détails techniques

Date de lancement

Q2'19

Etat

Launched

Mémoire maximum

128 Go

Type de produit

Processor

Types de mémoire pris en charge

DDR4-SDRAM

Vitesse du bus

8 GT/s

Poids et dimensions

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

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